芯片外观缺陷检测
行业痛点与需求
随着芯片尺寸的进一步缩小，生产商们对芯片质量的把控也在不断提高，能够检出规格更小的缺陷，直接影响产品的良率和性能。由于传统人工检测存在检测效率慢，检测精度低等缺点，需要通过视觉检测外观缺陷，以提升合格率和生产效率，减少人力成本。
优势&特点
01使用SR7050，X轴分辨率3200点，Z轴重复精度0.2μm
02外观缺陷凹陷深度>0.2mm可检出
03相机稳定性高，可结合2D灰度图像计算
效果展示
