BGA封装芯片锡球平面度 | 三维激光轮廓测量仪行业应用 | 深视智能中国官方网站

3D相机扫描BGA封装芯片锡球平面度

行业痛点与需求

BGA封装芯片锡球平面度测量是芯片制造过程中不可或缺的一环。它不仅直接影响焊点的机械连接和电气性能，更是应对封装微型化、高可靠性需求的核心质量控制手段。通过严格的平面度检测，可以确保每一片芯片都符合高标准，从而在激烈的市场竞争中占据优势。

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优势&特点

01深视智能SR7080三维激光轮廓测量仪具有10kHz高采样频率能够快速生成芯片焊脚的完整3D点云图

02凭借0.4μm重复精度精确检测锡球的平面度、高度和顶点平面度等关键参数，确保检测结果的可靠性和一致性

BGA封装芯片锡球平面度3D效果图