SCI系列对射测量半导体晶圆厚度
行业痛点与需求
半导体晶圆器件通常由多层薄膜组成，每一层的材料和结构都可能不同。SCI系列光谱共焦位移传感器拥有极高的稳定性能，可以实现对晶圆厚度的微米级测量，能轻松应对高透明、高反光、低反射率、粗糙等不同形状和材质的物料，解决因各种材质影响而导致信号无法稳定回传的难题。
相机选型
半导体晶圆器件通常由多层薄膜组成，每一层的材料和结构都可能不同。SCI系列光谱共焦位移传感器拥有极高的稳定性能，可以实现对晶圆厚度的微米级测量，能轻松应对高透明、高反光、低反射率、粗糙等不同形状和材质的物料，解决因各种材质影响而导致信号无法稳定回传的难题。