高速相机观测半导体挑晶过程
行业痛点与需求
深视智能高速摄像机可以在高分辨率下以每秒数千帧的速度记录下每一个细微的动作，让我们能够清晰地观察到挑晶头是如何精准地接触芯片表面、如何施加适当的压力以及如何平稳地将芯片提起等关键步骤。通过慢动作回放，我们可以清楚地看到挑晶工具与芯片接触时的微小变化，这对于理解工艺中所需的精确控制至关重要。借助高速摄像机捕捉到的数据，工程师们能够更加直观地发现潜在的问题点，比如芯片粘附不良或机械臂运动不协调等，从而为改进工艺提供有力的支持。
视频展示
