硅片厚度一致性检测
行业痛点与需求
硅片需要被抛光到一致的厚度，这是其制造过程中必不可少的流程之一，一致的厚度对制造过程至关重要。超出公差范围的厚度可能导致产量降低、废品增加和高昂的成本。
使用深视智能激光位移传感器SG5025对硅片进行厚度测量，采用两台传感器对射测厚的安装方式，把被测量的硅片放在两个传感器之间，硅片的每一测由单独的传感器测量，精度要求5μm，两个传感器的测量值综合运算，提供厚度的最终测量值。
优势&特点
01检测速度可达100mm/s，稳定识别大于0.5mm*0.5mm的缺陷面积
02以超高稳定性，有效捕获移动物体的位移
03光斑具有宽光点和小光点型
相机选型
技术规格
| 型号 | SG5020/SG5025 | ||
| 参考距离（CD） | 20mm | ||
| 测量范围 | -3mm~3mm | ||
| 光源 | 光源波长 | 655nm | |
| 激光器等级 | 2类 | ||
| 激光器输出功率 | 5mW | ||
| 光点直径（光斑尺寸） | 小光点 | Φ45μm | |
| 宽光点 | 45*400μm | ||
重复精度① | 0.02μm | ||
| 线性度 | ±0.02%的 F.S. | ||
| 温度特性 | 0.01%的 F.S./℃ | ||
| 采样频率（Hz） | 1/2/5/10/20/50/88/200/400/590kHz(可选10种级别) | ||
| 输入输出 | 通信端口 | 1 个 100Base-TX/1000Base-T 以太网接口，1 个 RS232 | |
| 模拟量输出 | 1 路模拟量输出，支持模拟电压和模拟电流切换 | ||
| 编码器输入 | 1 组差分编码器 | ||
| IO 输入 | 14路，支持计时、归零、重置、激光控制、配方切换等功能 | ||
| IO 输出 | 16路，判定状态输出 | ||
| 储存温度 | -20～70℃ | ||
| 工作温度 | 0～50℃ | ||
| 工作湿度 | 35%~85%无凝露 | ||
| EFT防护 | 电源端口2kV/5或100kHz、信号端口1kV/5或100kHz，符合IEC 61000-4-4标准 | ||
| ESD防护 | 接触放电4kV、空气放电8kV，符合IEC 61000-4-2标准 | ||
| 振 动 | 10Gs (10-500Hz) ，符合 IEC 68-2-6 Fc 标准 | ||
| 冲 击 | 每轴50Gs/3ms，符合IEC 68-2-27 Ea标准 | ||
| IP 等 级 | IP67，符合IEC 60529标准 | ||
| 尺寸（mm） | 60*61*41 | ||
| 数据线（配线）型号 | SCB-GICAM-HA2-3m/5m/10m | ||
| 重量（包括线缆） | 324g | ||