BGA封装芯片检测
行业痛点与需求
球栅阵列封装（BGA）是芯片常用的封装方式之一，BGA锡球作为芯片和电路板的连接点，直接关系到引线端点和线路板的接触情况，影响BGA芯片的质量。而随着产品尺寸的减小及功能的增加，芯片对锡球的高度及平面度等指标要求也日趋严格。为减少现有生产工艺误差导致的锡球高度不统一等质量缺陷，深视智能使用高精度线激光产品对芯片锡球的良率进行检测分析，以保证产品的质量。
优势&特点
01使用SR8060，精度高，速度快，可一次扫描完成
02相机性价比和稳定性高
效果展示
基板平面度、锡球顶平面度、锡球顶到基板高度差
