半导体晶圆圆心同心度、缺角定位
行业痛点与需求
应⽤场景：在芯⽚封测环节，需要对晶圆进⾏定⼼检测和晶圆缺⼝检测，以定位晶圆圆⼼和晶圆⽅向。晶圆中⼼和缺⼝位置定位准确，可以提⾼晶圆切割准确度，从⽽提⾼芯⽚⽣产良品率。解决⽅案：采⽤深视SE1系列⾼精度边缘测量传感器，在晶圆边缘位置对射安装，当晶圆旋转时，纠偏传感器 通过测量数据计算圆⼼位置，然后通过机械⼿或者执⾏机构将晶圆中⼼移动到旋转轴的中⼼；晶圆圆⼼对准后， 再次旋转，纠偏传感器对晶圆缺⼝定位，定位到缺⼝位置后执⾏机构将缺⼝转动到指定的⻆度。