晶圆翘曲检测
行业痛点与需求
晶圆作为芯片的基底材料，在不同工艺的制造过程中，会受到应力变化的影响，从而发生翘曲变形的情况，严重影响晶圆的品质和生产的推进。因此，生产厂商们针对晶圆翘曲的检测工序必不可少。晶圆翘曲的测量既有一定的精度要求，同时也有需要保证产品表面的光洁度。深视智能激光三维轮廓测量仪产品凭借非接触、高精度的特性，成为了晶圆翘曲检测的有效手段。
优势&特点
01使用SR7140，X轴分辨率3200点，Z轴重复精度0.5μm
02线宽大：95mm，速度快：2500~8000
03相机稳定性高，可结合亮度图计算
效果展示
相机选型
| 型号 | SR7140 | |||
| 参考距离（CD） | 140mm | |||
| 测量范围 | Z 轴高度（FS） | 24 mm | ||
| X 轴宽度 | 近端 | 89mm | ||
| 参考距离 | 95mm | |||
| 远端 | 96mm | |||
| 光源 | 光源波长 | 405nm蓝光 | ||
| 激光器等级 | 2M | |||
| 激光器输出功率 | 10mW | |||
| 重复精度 | Z 轴（高度） | 0.5μm | ||
| X 轴（宽度） | 8μm | |||
| 线性 | Z 轴（高度） | ±0.05%的F.S. | ||
| 轮廓数据间隔 | X 轴（宽度） | 30μm | ||
| X 轴轮廓点数 | 3200 | |||
| 反射角度（°） | 28 | |||
| 扫描速度（Hz） | 2500~8000 | |||
| 尺 寸(mm) | 143×93.2×48.3 | |||
| 重 量（g） | 730 | |||
| 温度特性 | 0.02%的 F.S./℃ | |||
| 编码器输入 | 支持单端、差分编码器 | |||
| 输入输出 | 1个100Base-TX/1000Base-T以太网接口 | |||
| 工作温度 | 0～50℃ | |||
| 储存温度 | -20～70℃ | |||
| 工作湿度 | 35%～85% 无凝露 | |||
| ESD防护 | 接触放电4kV、空气放电8kV，符合IEC 61000-4-2标准 | |||
| EFT防护 | 电源端口2kV/5或100kHz、信号端口1kV/5或100kHz，符合IEC 61000-4-4标准 | |||
| 冲 击 | 每轴50Gs/3ms，符合IEC 68-2-27 Ea标准 | |||
| 振 动 | 10Gs (10-500Hz) ，符合 IEC 68-2-6 Fc 标准 | |||
| 外壳防护等级 | IP67，符合IEC 60529标准 | |||